存储器:DRAM(三)术语与标准
存储器:DRAM(三)术语与标准
ChrisChen器件参数
Terms | Explanation |
---|---|
BL | Burst Lengths, 突发长度 |
DQ | 芯片数据I/O位宽 |
Pre-fetch | 预取 |
Channels(Ch) | 通道数 |
Ranks(Ra) | Rank数 |
Bank Groups(Bg) | Bank Groups数 |
Bank(Ba) | Bank数 |
Rows(Ro) | 一个bank的行数 |
Cols(Co) | 一个bank的列数 |
DDR标准
DDR3 | DDR4 | DDR5 | |
---|---|---|---|
Max Die Density(Gbit) | 4 | 16 | 64 |
Max UDIMM Size(GB) | 8 | 32 | 128 |
Max Data Rate(Gbps) | 1.6 | 3.2 | 6.4 |
Channels | 1 | 1 | 2 |
Bandwidth(Non-ECC)(bits) | 64 | 64 | 64(2x32) |
Banks Per Group | 8 | 4 | 4 |
Bank Groups | 1 | 4/2 | 8/4 |
Burst Length | 8 | 8 | 16 |
Voltage(Vdd)(V) | 1.5 | 1.2 | 1.1 |
时间参数
注:以下仅列出下标,的表示cycle数,表示具体时长(ns)
Terms | Explanation |
---|---|
RAS Active Time/Active to Pre-charge Delay, 行有效至预充电命令的延迟 | |
Pre-charge command period,预充电所需时间 | |
RAS to CAS Delay,RAS至CAS延迟 | |
CAS Latency, CAS潜伏期/读取潜伏期,从CAS发出到第一批数据输出的延迟(对读写性能影响最大) | |
Read Latency, 读取潜伏期, 从读信号发出到第一批数据输出的延迟 | |
Write Latency, 写入潜伏期, 从写信号发出到第一批数据成功写入的延迟 | |
Access Time from CLK, 时钟触发后的访问时间,从数据I/O总线上有数据输出之前的一个时钟上升沿开始到数据传到I/O总线上止的这段延迟 | |
Write Recovery Time, 对同一个bank的最后有效操作到预充电命令之间所允许的最大延迟 | |
Row Refresh Cycle Time, 行刷新周期 | |
读取请求发出后,首先需要和等待预充电(行激活),然后发出行地址,等待后发出列地址,等待后读取数据
在网上找到一张比较模糊的图,但标注得很准确。其中,BA0和BA1开新Bank,A10开新行,剩下的信号无需预充电即可读取。
RAS讨论
如果太长,系统会因为无意义的等待而降低性能。若等待周期太短,则会导致已被激活的行地址会更早的进入非激活状态,这样可能会因为缺少足够的时间而无法完成数据的突发传输
所以的值一般设置为:
为提高系统性能,应尽可能降低的值,但是如果发生内存错误或系统死机,则应该增大的值。